氧化硅拋光液是什么？ 

由納米二氧化硅顆粒、溶劑、化學(xué)助劑等成分組成； 用于材料表面平坦化處理，是 CMP 工藝的核心材料之一； 通過化學(xué)腐蝕作用和機械磨削作用配合去除材料表面缺陷、降低表面粗糙度； 其性能直接影響被加工材料表面質(zhì)量和加工效率。 

氧化硅拋光液在 CMP 行業(yè)中的應(yīng)用 

氧化硅拋光液在 CMP 工藝中應(yīng)用廣泛、使用經(jīng)驗豐富，其無定型結(jié)構(gòu)和適中的硬度，在拋光過程中有效去除材料表面損傷層的同時不易造成劃傷，可控的粒徑分布能夠適應(yīng)不同加工材料、不同加工精度的需求，成為現(xiàn)代精密加工的關(guān)鍵材料。

硅片拋光：化學(xué)組分通過化學(xué)腐蝕作用使拋光材料表面軟化，納米二氧化硅顆粒作為磨料，通過機械研磨作用去除軟化層，機械作用與化學(xué)作用協(xié)同配合去除表面損傷，降低表面粗糙度，實現(xiàn)平坦化處理。 

改善表面質(zhì)量：氧化硅拋光液粘度低、流動性強，起到降溫、排渣作用，防止拋光過程中納米二氧化硅顆粒高溫團(tuán)聚和拋光下的碎屑造成表面劃傷，提高拋光后的表面質(zhì)量。 

CMP平面示意圖

產(chǎn)品優(yōu)勢 

穩(wěn)定性強：分散懸浮性好，不易聚集或沉淀，能夠確保拋光效果的一致性。

純度高、低殘留：雜質(zhì)含量低，純度高，拋光后工件表面殘留少，容易清洗。 

定制化能力：調(diào)整氧化硅拋光液的各種理化指標(biāo)，確保拋光效果最優(yōu)化，滿足客戶的個性化需求。