硅溶膠的物理參數(shù)在熔模鑄造中直接影響型殼強度、透氣性、干燥速度及鑄件質(zhì)量。合理匹配參數(shù)對提升工藝穩(wěn)定性和鑄件良品率至關(guān)重要，以下從關(guān)鍵參數(shù)展開說明：

01 固含量:決定型殼強度與干燥效率

硅溶膠的固含量是指硅溶膠中納米 SiO? 的含量，是影響型殼強度與干燥速度的關(guān)鍵因素。適當提高固含量有助于增強型殼的濕強度、干強度及高溫強度；但若含量過低，容易導致型殼脫層或開裂，而含量過高則可能引起局部缺膠或砂粒裸露，降低型殼致密性，并在高溫下增加開裂風險。

在干燥過程中，固含量與干燥速度呈負相關(guān)：含量較低時，干燥速度緩慢，尤其潮濕環(huán)境易因干燥不徹底而導致焙燒時型殼鼓泡；反之，含量過高則干燥過快，焙燒時易產(chǎn)生氣孔，影響鑄件的致密度。

02 粒徑:影響透氣性、表面質(zhì)量與強度均勻性

粒徑指硅溶膠中SiO?顆粒的平均直徑，決定了型殼的表面光潔度、透氣性以及強度均勻性。粒徑越小，越能充分填充砂粒間隙，鑄件表面越光滑；粒徑越大，型殼透氣性越好，有利于排出氣體與水分，減少氣孔、嗆火等缺陷。因此，面層宜選用小粒徑硅溶膠，以減少砂粒印記；背層則適合采用大粒徑硅溶膠，配合粗砂形成多孔結(jié)構(gòu)，提升整體透氣性。

粒徑分布的寬窄也至關(guān)重要。分布越窄，顆粒分散越均勻，型殼各部位強度一致性越好；分布過寬則易出現(xiàn)局部團聚，導致型殼強度不均，增大鑄件尺寸偏差。

03 pH值:控制硅溶膠穩(wěn)定性與型殼干燥速度

pH值通過影響SiO?顆粒表面電荷來影響膠體穩(wěn)定性。中性至弱堿性環(huán)境下，顆粒帶負電，排斥力強，硅溶膠穩(wěn)定好；酸性環(huán)境中Zeta電位降低，易凝膠化，縮短保質(zhì)期；強堿性下OH-與SiO?反應(yīng)生成可溶性硅酸鹽，降低粘結(jié)力，型殼強度下降且易返潮。

pH也能通過影響水分蒸發(fā)間接影響干燥速度，弱堿性環(huán)境下水分蒸發(fā)適中，干燥均勻；pH過高或過低會導致干燥過慢或過快，引發(fā)缺陷。

04 粘度:影響硅溶膠流動性

硅溶膠的粘度反映膠體的 “流動阻力”，影響其對砂粒的包裹效果。粘度低則流動性好，能充分填充細縫，避免漏鑄、缺角等缺陷；粘度過高則易形成厚層，導致型殼厚度不均，焙燒時開裂風險增加，鑄件尺寸偏差增大。

05 密度:間接反映固含量與工藝一致性

密度與固含量正相關(guān)，是快速監(jiān)控固含量的便捷指標，有助于保證批次一致性。密度偏低需補加濃縮硅溶膠，避免強度不足；密度偏高則需稀釋，防止流動性下降引發(fā)缺陷。

06 粒徑:影響透氣性、表面質(zhì)量與強度均勻性

干燥過程中水分蒸發(fā)會引起型殼收縮，收縮率直接影響鑄件尺寸精度。收縮率過低，型殼無法貼合蠟?zāi)］喞?，鑄件偏大；收縮率過高則型殼過度收縮，可能導致蠟?zāi)Ｗ冃巍㈣T件偏小或產(chǎn)生微裂紋，澆注時金屬液滲入形成冷隔。